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第22届中国集成电路制造年会会议最新议程公布 时间:2019-10-19   点击:  栏目:公司新闻

10月17日消息,中国集成电路制造年会将于10月23-25日于重庆召开,会议议程也在近期公布。

随着我国集成电路产业发展进入到新阶段,产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略,探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等,中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。

年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题,邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人,大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,围绕主题深入交流。

中国集成电路制造年会(CICD)是国内IC制造领域最盛大的研讨会,已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等,是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席,具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场,共谋我国集成电路产业链新态势。

会议安排 

10月23日

注册签到(全天)

地点:重庆悦来温德姆酒店

召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会

10月24日

高峰论坛(09:00-17:30)

欢迎晚宴(18:00-20:30)

地点:重庆悦来国际会议中心一楼

10月25日

专题论坛(08:30-16:30)

专题一:制造工艺与设备、材料

专题二:IGBT 技术分析及功率器件产业分析

专题三:半导体产业投资论坛

专题四:集成电路特色工艺及封装测试

地点:重庆悦来国际会议中心一楼

展览交流:10月24-25日

地点:重庆悦来国际会议中心一楼

会议议程:

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